XG2A
2列PCB型


實(shí)現(xiàn)高密度封裝、節(jié)省布線等整體成本的減少 通過(guò)壓接連接方式電纜的末端無(wú)需處理，所有端子可一次連接完成 。 可直接向印刷基板焊接。 高度5.8mm、寬度6.8mm的小型尺寸， 印刷基板的封裝效率得以大幅提高。 采用2.54mm的柵極端子排列。 印刷基板的模式設(shè)計(jì)更容易。 端子排列有標(biāo)準(zhǔn)型和反排列型2種。 使用了符合UL規(guī)格（UL94V-0）的絕緣材料。 壓接工具采用全極對(duì)應(yīng)的附件。可實(shí)現(xiàn)接線 作業(yè)的省力化、合理化。


種類
形狀 極數(shù) 最小包裝單位（個(gè)） 標(biāo)準(zhǔn)端子配列型 逆列端子配列型 10 XG2A_1001 XG2A_1002 100 14 XG2A_1401 XG2A_1402 16 XG2A_1601 XG2A_1602 20 XG2A_2001 XG2A_2002 26 XG2A_2601 XG2A_2602 50 30 XG2A_3001 XG2A_3002 34 XG2A_3401 XG2A_3402 40 XG2A_4001 XG2A_4002 50 XG2A_5001 XG2A_5002 60 XG2A_6001 XG2A_6002 64 XG2A_6401 XG2A_6402 注.外殼的形狀，是開放底蓋型。

額定值
額定電流 1A 額定電壓 AC 250V 接觸電阻 15mΩ 以下（20mV以下、100mA以下） 絕緣電阻 10 3 MΩ以上(DC500V) 耐壓 AC 500V 1min （漏電電流1mA以下） 使用環(huán)境溫度 -55～+85℃（不結(jié)冰）

性能

外尺寸 標(biāo)準(zhǔn)端子配列型/XG2A-□□01
逆列端子配列型/XG2A-□□02 尺寸表 形狀 極數(shù) A B CAD文件 10 17.9 10.16 XG2A_01 14 22.9 15.24 XG2A_02 16 25.5 17.78 XG2A_03 20 30.6 22.86 XG2A_04 26 38.2 30.46 XG2A_05 30 43.3 35.56 XG2A_06 34 48.3 40.64 XG2A_07 40 56.0 48.26 XG2A_08 50 68.7 60.96 XG2A_09 60 81.4 73.66 XG2A_10 64 86.4 78.74 XG2A_11