特 點(diǎn)
●經(jīng)濟(jì)型經(jīng)外線拆焊系統(tǒng)可拆焊SMD及BGA元件。
●非傳統(tǒng)式熱風(fēng)拆焊系統(tǒng),無熱風(fēng)流動(dòng),不影響周邊組件,不會(huì)造成位移。
●手握固定式紅外線,不用調(diào)整即可使用。
●附電源主機(jī),可調(diào)整紅外線溫度及預(yù)熱系統(tǒng)溫度。
●本機(jī)預(yù)熱系統(tǒng)為500W,預(yù)熱范圍120mm*120mm. 價(jià)格說明接受詢盤產(chǎn)品數(shù)量英國原廠提供包裝說明原廠包裝產(chǎn)品規(guī)格IR-X110 。
規(guī)格表
鏡 頭 編 號(hào)
范 圍
鏡 頭 編 號(hào)
范 圍
F150
4-18mm
F400
15-35mm
F200
8-28mm
F700
25-70mm
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