特點(diǎn):
·采用PDR獨(dú)步全世界專(zhuān)利紅外線(xiàn)拆焊技術(shù)。
·全世界唯一使用非接觸式溫度傳感器可真實(shí)反應(yīng)零件所承受的溫度。
·紅外線(xiàn)加熱,突破傳統(tǒng)熱風(fēng)拆焊機(jī)罩住組件加熱,熱沖擊較大缺點(diǎn)。
·拆焊溫度曲線(xiàn)采斜率設(shè)定,加溫曲線(xiàn)與回焊爐一樣完美,良率幾可達(dá)100%。
·操作容易,經(jīng)過(guò)天訓(xùn)練即可完全操作本機(jī)。
·無(wú)需拆焊治具,本機(jī)附F700鏡頭可拆焊25-70mm所有組件。
·本機(jī)配備1200W大型預(yù)熱系統(tǒng),預(yù)熱范圍300*320mm.。
·附軟件可與計(jì)算機(jī)聯(lián)機(jī),做精準(zhǔn)的溫度控制,加熱溫度曲線(xiàn)可儲(chǔ)存,打印或
寄電子郵件給客戶(hù)。
·紅外線(xiàn)加熱無(wú)熱風(fēng)流動(dòng),不會(huì)影響周邊微小組件,可適用所有的組件,尤其
是Micro BGA組件。
·采用CCD及三棱鏡配合XY軸調(diào)整,利用上面錫球的影像與下面電路板銅箔的
影像重迭來(lái)做精準(zhǔn)之對(duì)位,可完美置放BGA組件于正確位置,確保良率之提升。
獨(dú)特紅外線(xiàn)加熱 真空吸取裝置 精密對(duì)位系統(tǒng)
規(guī)格表
鏡 頭 編 號(hào)
范 圍
鏡 頭 編 號(hào)
范 圍
F150
4-18mm
F400
15-35mm
F200
8-28mm
F700
25-70mm
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