特點
● 最新研發(fā)之產品,BGA組件焊接之錫球檢視更清晰,更方便。
● 可檢視所有表面黏著之組件,包含BGA、PLCC、QFP等。
● 特殊鏡頭及光源設計,可檢視BGA組件錫球有無空焊、冷焊、搭橋、位移式球型變
型等問題。
● 可檢視PCB尺寸可達406mm x 457mm (16 x 18 inch)。
● 可選配專屬軟件,可檢測錫球狀況、故障分析、不良情況解讀,編輯及儲存。
規(guī)格表
放大倍率
100-250倍
視覺范圍
1.5-6.2 mm
焦距
0-76 mm
可檢視錫球高度間距
0.051 mm
可檢視零件與零件間距
1.09 mm
鏡頭旋轉角度
左右各90
鏡頭上下角度
上下各5
尺寸
496 x 560 x 407mm(W x D x H )
重量
16 Kg
認證
符合CE、ETLu、ETLc
臺灣賽威樂 XYTRONICL廣州代理商,賽威樂 XYTRONIC廣州總代理,藤野貿易廣州有限公司代理
臺灣賽威樂 XYTRONICL廣州代理商,賽威樂 XYTRONIC廣州總代理,藤野貿易廣州有限公司代理
臺灣賽威樂 XYTRONICL廣州代理商,賽威樂 XYTRONIC廣州總代理,藤野貿易廣州有限公司代理