返工用烙鐵頭
以下返工用烙鐵頭適用于MFR-HSR焊接手柄，它們適合于對(duì)SMT元件和SOIC元件焊接與返修。
RxP-BL1
鏟形烙鐵頭
10mm(0.4")
RxP-BL2
鏟形烙鐵頭
16mm(0.63")
RxP-BL3
鏟形烙鐵頭
22mm(0.87")
RxP-DL1
隧道型
SOIC14-16芯片用
RxP-DL2
隧道型
SOIC 8 芯片用
RxP-SL1
槽型 0805芯片用
RxP-SL2
槽型 1206 芯片用
注：型號(hào)中的第二個(gè)英文字母代表烙鐵頭的溫度系列，F(xiàn)代表標(biāo)準(zhǔn)溫度，C代表用于陶瓷或者熱負(fù)荷大的場(chǎng)合。
以下返工用烙鐵頭適用于MFR-HSR焊接手柄，它們適合于對(duì)SMT元件和SOIC元件焊接與返修。
RxP-BL1
鏟形烙鐵頭
10mm(0.4")
RxP-BL2
鏟形烙鐵頭
16mm(0.63")
RxP-BL3
鏟形烙鐵頭
22mm(0.87")
RxP-DL1
隧道型
SOIC14-16芯片用
RxP-DL2
隧道型
SOIC 8 芯片用
RxP-SL1
槽型 0805芯片用
RxP-SL2
槽型 1206 芯片用
注：型號(hào)中的第二個(gè)英文字母代表烙鐵頭的溫度系列，F(xiàn)代表標(biāo)準(zhǔn)溫度，C代表用于陶瓷或者熱負(fù)荷大的場(chǎng)合。
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