SN100C(Sn-Cu-Ni+Ge) 波峰焊接具有許多采用實績，適合焊接在嚴(yán)厲環(huán)境下使用的產(chǎn)品電路板。 由于添加微量鎳和鍺之效果,濕潤性極佳,可抑制錫橋和裂紋的發(fā)生。 鎳保護膜效果抑制銅腐蝕現(xiàn)象。 在嚴(yán)厲的環(huán)境下，不容易受到影響，能維持佳品質(zhì)。（耐腐蝕性測試） 延展性佳，能緩和零件和電路板的膨脹率差異所引起的伸縮應(yīng)力。 錫渣少
SN100C WORLD

SN100CL 流動性良好 無錫橋可對應(yīng)微距墊(fine-pitch) 表面平滑光亮，覆蓋層均勻。 可抑制銅腐蝕現(xiàn)象。 形成穩(wěn)定合金層。
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將零件引腳，漆包銅線等末端以高溫（約400℃）進行浸錫處理時使用的無鉛合金。 特點 因為銅腐蝕性低，能將在浸錫時及后制程的線徑縮減抑制在最小限度。
降低銅線線徑縮減的現(xiàn)象
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根據(jù)用途具備著各種錫膏。 SN96CI PF-33 FMQ(Sn-Ag-Cu) SN97C PF-31N FMQ(Sn-Ag-Cu) SN100C PF-25 FMQ(Sn-Cu-Ni+Ge) LF-Z1 PF-14 FMQ(Sn-Zn)
SN96CI PF-33 FMQ(Sn-Ag-Cu) 回流焊用錫-銀-銅系共晶無鉛焊錫。 形成穩(wěn)定的錫銅合金層。 銀均勻分散，抑制錫銀化合物的形成。 形成光亮的焊點。 幾乎不會發(fā)生裂紋。 連續(xù)印刷時，可保持穩(wěn)定的粘度。
連續(xù)印刷 亦可保持穩(wěn)定的粘度。粘度穩(wěn)定性


建議溫度曲線
SN100C(Sn-Cu-Ni+Ge) 可形成光滑的焊點。 由于SN100C的合金特性，可抑制裂紋發(fā)生，而得到光滑的焊點。
建議溫度曲線
LF-Z1(Sn-Zn) 使用適合反應(yīng)性高的錫鋅合金的活性劑，是錫鋅2元共晶無鉛焊錫。 無錫珠，焊點光滑。 沒有焊接后的助焊劑殘留裂開。 無鹵素。 可在大氣中回流焊。
建議溫度曲線

穩(wěn)定的合金層

沒有發(fā)生白色的氧化物


熔化速度快，減少烙鐵頭部的燒焦和助焊劑的飛散，是具有高可靠性的含松香焊錫。
與現(xiàn)有品比較、能提高作業(yè)效率，
為生產(chǎn)性和經(jīng)濟性做貢獻(xiàn)。 減少對烙鐵頭部·外徑的燒焦。 減少助焊劑飛散。 減少殘渣開裂。 連續(xù)焊接性良好。 熔化速度快。 擴散性良好。 抑制裂紋¿銅腐蝕¿合金層的成長（SN100C) 經(jīng)濟性高。 SN100C(020)¿SN96CI(020) 將銅腐蝕抑制在最小限度。 由于不含鹵素的高活性助焊劑，因此可得到良好的擴散性。 降低焊錫飛濺。
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SN100C¿SN96CI¿SN97C 0.1～0.9ｍｍ（直徑）、請一起使用RM-5 助焊劑。
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NS-831M 爬升性，焊錫脫離性良好，最適合無鉛制程的助焊劑。 爬升性良好。 焊錫脫離性良好而可抑制錫柱發(fā)生。 耐熱性佳。 可適用之預(yù)熱溫度范圍寬廣
無鉛制程全面而整體的支援

本公司提供對地球環(huán)境友善的無鉛焊錫。
走向無鉛化時的試板支援，引進后的錫槽內(nèi)焊錫成分管理支援及針對焊錫問題以各種方法來分析焊接處，確實掌握問題之發(fā)生原因，進而提供解決之道。從引進前到引進后，提供全面而整體的支援。