升貿(mào)的BGA錫球,錫+α(銀、銅、鎳、鉍、鋅)等之,從原材料由溶解開始制造,可以依客戶多樣化需求而研發(fā)生產(chǎn),及獨創(chuàng)的瞬間超微粒子技術(shù)從UMT(Ultra Micron Technology)的開發(fā)可制造0.76mm~ 0.30mm 的超微粒子均衡BGA焊錫球,皆可適用於封裝業(yè)PBGA,CBGA,TBGA,CSP和Flip Chip生產(chǎn)所需。
BGA錫球的尺寸,成分和溶解溫度的均衡性,再制造作業(yè)一可保證無不良現(xiàn)象發(fā)生。由流體分級和篩選分級oversize及under size可完全排除,可提高尺寸的均一性。從溶解致瞬間制球技術(shù)使錫球真球度提高并使溶解溫度可完全被控制以及提高表面的均一性。理想性的超微細(xì)BGA焊錫球依瞬間制作法來大量生產(chǎn),減少材料費直接反映在價格上,所以降低成本價格。
升貿(mào)所生產(chǎn)的BGA錫球提供完整的規(guī)格選擇、升貿(mào)在焊錫領(lǐng)域的專業(yè)供應(yīng)高品質(zhì)焊錫材料予電子業(yè)界。我們確實有資格成為您在焊接方面的最佳伙伴。
包裝規(guī)格: 尺寸 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm 0.6mm 0.64mm 0.76mm 每罐數(shù)量 4KK 2.5KK 1.5KK 1.25KK 1KK 500K 400K 250K
品名 合金 熔點(℃) 直徑(mm) 強度(kgf/mm) 延伸 (%) SN63-S Sn63/Pb37 183 0.76-0.3 4.32 32 PF601-S Sn/Ag2.5/Cu0.5 220 0.76-0.3 5.3 57 PF603-S Sn/Ag3.5 221 0.76-0.3 4.18 58 PF606-S Sn/Ag3.0/Cu0.5 219 0.76-0.3 5.3 47 PF607-S Sn/Ag3.5/Cu0.7 219 0.76-0.3 5.34 48 PF608-S Sn/Ag3.9/Cu0.6 219 0.76-0.3 5.34 48 PF609-S Sn/Ag3.8/Cu0.7 219 0.76-0.3 5.34 48 PF610-S Sn/Ag3.0/Cu0.5/Ni0.06/Ge0.01 219 0.76-0.3 5.4 48 PF614-S Sn/Ag4.0/Cu0.5 219 0.76-0.3 5.34 48
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