AVIO激光焊接裝置半導(dǎo)體激光焊接機(jī)LW-D100



應(yīng)用于豐富多彩的焊錫焊接、樹脂熔接中!
可以直接用激光二極管的發(fā)光進(jìn)行焊接加工。最適用于焊錫焊接和樹脂熔接。
· 對應(yīng)多種多樣的材料和形狀
配備三種輸出模式（曲線波形、連續(xù)、脈沖）
· 激光輸出波形可視化
設(shè)定的數(shù)據(jù)可以通過波形變化來表示
實際的輸出波形可以追蹤表示
· 簡單操作
按開始鍵可以立即發(fā)射激光
配備操作性良好的旋轉(zhuǎn)紐
確認(rèn)激光輸出的導(dǎo)光設(shè)備
· 最適合自動化設(shè)備的裝配
配備RS-232C、I/O
豐富的監(jiān)測報警功能
· 臺式
· 對應(yīng)無鉛焊錫
主要用途
激勵源
激光媒質(zhì)
焊錫焊接、樹脂熔接
電流
半導(dǎo)體
產(chǎn)品系列 項目
LW-D30A
LW-D100
最大額定輸出
26W
100W
特點
· 微小光徑高能量密度
除標(biāo)準(zhǔn)光徑模式外（MinΦ800µm）增加了微小光徑（MinΦ400µm）的可選鏡頭。
· 輕量?空冷?小型
設(shè)置面積減少，確保作業(yè)空間,為配備裝置的小型化作出了貢獻(xiàn)。
· 標(biāo)準(zhǔn)配備輸出頭
· 完全空冷時最大100W的高輸出
· 微小光徑高能量密度
除標(biāo)準(zhǔn)光徑模式外（MinΦ400µm）增加了微小光徑（MinΦ200µm）的可選鏡頭。
振蕩器結(jié)構(gòu) 半導(dǎo)體激光元件斷面模式圖（雙 規(guī)格 項目
LW-D30A
LW-D100
波長
980 nm
最大功率
26 W（Class 4）
100 W（Class 4）
輸出頭
附件
選項
光纖的纖芯直徑
φ 400 µm
Two types, Φ400 µm、Φ200 µm
集光徑
使用標(biāo)準(zhǔn)附件輸出頭時：
φ800 µm（WD 80 mm）
使用追加選項鏡頭時：
φ400 µm（WD 35 mm）
使用選項輸出頭時：
（成像倍率可隨意切換1倍、2倍）
· 光纖纖芯直徑 Φ400 µm 型
×2 Φ800 µm / ×1 Φ400 µm
· 光纖纖芯直徑 Φ200 µm 型
×2 Φ400 µm / ×1 Φ200 µm
· When×2 WD 185 mm / When×1 WD 83 mm
引導(dǎo)光
635 nm
輸出條件
15個條件
輸出設(shè)定范圍
電流：3.0 - 56.4 A（0.1 A step）
功率：0.0 - 26.0 W（0.1 W step）
電流：0.10 - 10.30 A（0.01 A step）
功率：0.0 - 100.0 W（0.1 W step）
時間設(shè)定范圍
0.000 - 99.999 s（1 ms step）
通信接口
I / O、RS-232C（max 57600 bps）
輸出控制模式
CW輸出、脈沖輸出（單脈沖、連續(xù)脈沖）、曲線波形輸出（最多可設(shè)定256點）
監(jiān)測顯示
LD驅(qū)動電流值、激光輸出值（數(shù)碼顯示、圖形顯示）
警報功能
閉鎖錯誤、控制錯誤、過電流錯誤、功率超限錯誤、LD高溫錯誤、FET高溫錯誤
冷卻方式
空氣冷卻
電源
AC 100 V ±10%、50/60 Hz
AC 100 - 240 V ±10%、50/60 Hz
最大功耗
800 W
尺寸／重量
W200×D430×H280 mm（不包含突起部位和光學(xué)系統(tǒng)）
19 kg（不包含光學(xué)系統(tǒng)）
W435×D430×H255 mm（不包含突起部位和光學(xué)系統(tǒng)）
30 kg（不包含光學(xué)系統(tǒng)）
激光鏡頭 LW-D30A的同心相機(jī)激光鏡頭
· * LW-D30A附帶標(biāo)準(zhǔn)激光鏡頭(無同心相機(jī))。
LW-D100的激光鏡頭
雙點照射裝置 · 追加標(biāo)準(zhǔn)輸出頭后，可以同時焊接間隔較窄的2點。
· 間隔可以依據(jù)客戶需求定制。
· 間隔：約0.45mm（固定）
焊點：約0.34mm
WD：約34mm
自動校正配套裝置 · 與LW-D30A 連接可以自動校正輸出
· 焊頭尺寸： W66 × D38 × H60mm
· * LW-D100用請另外咨詢。




AVIO激光焊接裝置半導(dǎo)體激光焊接機(jī)LW-D30A


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