全自動超薄膜檢測系統(tǒng) UT-300
全自動地實現(xiàn)了從1nm的超薄膜到復合多層膜的廣泛范圍的膜厚檢測
概要
UT-300是在使用了堪稱光學裝置代名詞的法國HORIBA JOBIN YVON公司(HORIBA集團)Phase modulation system的UV-visible分光式橢圓偏光儀中融合了HORIBA機電一體化技術(shù)的全自動超薄膜檢測系統(tǒng)。它可以同時對在半導體制造工藝中以前一直難以進行的復合多層膜¿超薄SiO2膜的膜厚¿ n ¿ k實施統(tǒng)一檢測?？蓮氐鬃非蟾咚傩?iquest;操作性，同時提供可滿足現(xiàn)場需求的工藝管理方法 。

特點
●采用了沒有機械性振動的PEM元件※，實現(xiàn)了高速¿高精度的檢測
HORIBA JOBIN YVON公司的分光式橢圓偏光儀和其他公司的不同，采用了使用PEM元件的相位調(diào)制方式。不僅幾乎不會受到外光的影響，而且還沒有機械性振動，可實現(xiàn)高速¿高精度的檢測。
※光彈性¿調(diào)制器：光彈性調(diào)制元件

●可以檢測1nm的超薄膜以及閃存用多層膜
可以對從190nm到830nm(標準：240¿830nm)的短波長到長波長之間廣泛范圍波長領(lǐng)域的膜厚進行檢測¿數(shù)據(jù)解析。
※使用可選件時

●實現(xiàn)了100ms的高速、并且可以高靈敏度地進行檢測
通過使用了光電子倍增管的多波長同時檢測裝置，實現(xiàn)了高靈敏度、最小檢測時間100ms的高速檢測。

¿多波長同時檢測裝置

●也可以適用于最先進需求以及最新的自動化生產(chǎn)線
可以滿足DUV曝光反射降低膜等最先進需求。并且不僅可以適用于工場內(nèi)的LAN以及AGV、SMIF，而且通過可選件的SECG/GEM通信功能，還可以適用于最新的自動化生產(chǎn)線。

●適用于12、8、6英寸的晶片
通過1臺裝置可以適用于12、8英寸的晶片。另還準備了可適用于6英寸晶片的機型。

●可以進行細微的設定和簡易操作
設定模式中可以由工程師進行細微的設定。并且，平常的操作中，實現(xiàn)了幾乎不會受到個人的技術(shù)¿經(jīng)驗所左右的簡易操作模式。

●搭載有可以對復雜的復合多層膜進行全自動解析的軟件
搭載了可以對膜厚、組成¿均一性等物質(zhì)特性以及光的折射率等光學常數(shù)進行全自動地檢測¿解析的軟件。

●通過全自動檢測點的判定實現(xiàn)了連續(xù)檢測
搭載有高精度的圖案識別功能。可以通過全自動檢測點的判定，實現(xiàn)連續(xù)檢測。

全自動超薄膜檢測系統(tǒng)
UT-300



規(guī)格
檢測重復度
±0.1 nm以下(使用10 nm的SiO2NIST)
±0.25 nm以下(使用50 nm的SiO2NIST)
±0.25 nm以下(使用100 nm的SiO2NIST)
±0.15 %以下(使用200 nm的SiO2NIST)
檢測波長范圍
標準規(guī)格 248-830 nm
可選規(guī)格 190 - 830 nm
光源
Xe 燈
檢測等級
晶片尺寸; 標準晶片尺尺寸: 300 mm and 200 mm
可選晶片尺寸: 5 inch, 6 inch
驅(qū)動分解能; 小于1 µm
多波長同時檢測裝置
標準: 16 inch
可選: 32 ch, 64 ch
圖案識別
標準
自動對焦
標準
外部通信功能
可選 (SECS2, GEM)
可選 (可適用CIM, AGV)
應用
電源: 標準: AC 200 V ± 10%, 3 KVA, 50/60 Hz ± 1%
可選: AC 208, 220, 230, 240 V
真空
真空: 20 ± 5 Kpa (流量: 根據(jù)范圍規(guī)格)
空氣: 0.5 ± 0.05 Mpa (流量: 根據(jù)機械規(guī)格)
N2: 大約 4 L/min
排氣
管直徑: 100 nm
流量: 50 m3/hour


UT-300



操作畫面/檢測結(jié)果畫面


●Job Set Up(工作設定畫面)
通過工程師可以很容易地設定與各晶片孔(在畫面中有4個)相關(guān)的各種檢測方法。


●Cassette Trend Graph(暗盒趨勢圖表畫面)
圖表橫軸表示1批25塊晶片，縱軸表示其膜厚，可以通過藍線和紅線分2步設定膜厚管理值。如果檢測結(jié)果超過管理值，則顯示紅色，如果在管理值內(nèi)，則顯示綠色。


●Current Wafer Map View(當前晶片圖顯示方式畫面)
可以彩色顯示檢測點的結(jié)果。
紅色：超出膜厚管理值
綠色：膜厚管理值內(nèi)


●Measuring status(檢測狀況畫面)
可實時地直觀顯示晶片檢測狀況。