一、OMRON X射線自動(dòng)CT檢查裝置VT-X700產(chǎn)品介紹：
通過(guò)AOI機(jī)器，使原來(lái)無(wú)法檢測(cè)到的BGA的無(wú)浸潤(rùn)角等的自動(dòng)檢測(cè)成為可能。
二、OMRON X射線自動(dòng)CT檢查裝置VT-X700產(chǎn)品特點(diǎn)：
項(xiàng)目
內(nèi)容
機(jī)型
VT-X700-M
檢查對(duì)像
BGA/CSP/插入部品/SOP/QFP/三級(jí)管
檢查項(xiàng)目
有無(wú)焊錫、焊錫過(guò)少、浸濕性、焊錫量、偏移、異物
攝像規(guī)格
攝像分辨率
10、15、20、25、30UM
X線來(lái)源
密閉型微型聚集X射線管10KV
X線檢測(cè)器
FPD
對(duì)像基板
基板尺寸
50*50--330*255MM
基板重量
2.0KG以下
搭載部品高度
上面50MM以下，下面20MM以下
上下板彎
2.0MM以下
裝置規(guī)格
外形尺寸
1550*1650*1620
裝置重量
約2900KG
基板搬運(yùn)高度
900±15MM
電源電壓
單相，AC200-240V(±10%)
額定電容
8.0KVA
通過(guò)AOI機(jī)器，使原來(lái)無(wú)法檢測(cè)到的BGA的無(wú)浸潤(rùn)角等的自動(dòng)檢測(cè)成為可能。
二、OMRON X射線自動(dòng)CT檢查裝置VT-X700產(chǎn)品特點(diǎn)：
項(xiàng)目
內(nèi)容
機(jī)型
VT-X700-M
檢查對(duì)像
BGA/CSP/插入部品/SOP/QFP/三級(jí)管
檢查項(xiàng)目
有無(wú)焊錫、焊錫過(guò)少、浸濕性、焊錫量、偏移、異物
攝像規(guī)格
攝像分辨率
10、15、20、25、30UM
X線來(lái)源
密閉型微型聚集X射線管10KV
X線檢測(cè)器
FPD
對(duì)像基板
基板尺寸
50*50--330*255MM
基板重量
2.0KG以下
搭載部品高度
上面50MM以下，下面20MM以下
上下板彎
2.0MM以下
裝置規(guī)格
外形尺寸
1550*1650*1620
裝置重量
約2900KG
基板搬運(yùn)高度
900±15MM
電源電壓
單相，AC200-240V(±10%)
額定電容
8.0KVA
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