。 B3D
超薄型半球形鍵薄膜開關(guān)
向超薄型半球形鍵陣列中追加1鍵型 無需焊接
直接粘貼于基板，構(gòu)成超薄型輕觸式開關(guān)。
由于不進行焊接，因此抗靜電能力強。 采用Matrix粘合劑，具有優(yōu)秀的防塵性的通氣構(gòu)造。 采用不銹鋼反轉(zhuǎn)彈簧，超薄、超輕量，斷開時的按
觸感相當(dāng)輕快。 采用本公司獨創(chuàng)的圓形線接觸（Circle Touch），
預(yù)防異物能力強。
種類
項目 型號 B3D-4112 B3D-5112 反轉(zhuǎn)彈簧直徑 φ4mm φ5mm 動作力(OF) 1.67±0.49N 回復(fù)力(RF) 最小0.2N 預(yù)行程(PT) 0.2±0.1mm 高度 0.3±0.1mm 壽命 50萬次以上 100萬次以上 電氣規(guī)格 DC12V 10mA（阻性負載）（最小負載 DC3V 1mA（阻性負載）） 使用環(huán)境溫度 -40～+80℃ 60%RH以下（無結(jié)冰、無凝露） 使用環(huán)境濕度 10～90%RH（無凝露、溫度在40℃以下） 反轉(zhuǎn)彈簧 不銹鋼 鍍層形式 鍍銀 注.最小包裝單位為25個/片。訂貨時需為最小包裝單位的整數(shù)倍。 ·接點形狀（單位：mm）
φ4反轉(zhuǎn)彈簧（B3D-4112）
φ5反轉(zhuǎn)彈簧（B3D-5112）
外形尺寸
（單位：mm） B3D-4112
B3D-5112
超薄型半球形鍵薄膜開關(guān)
向超薄型半球形鍵陣列中追加1鍵型 無需焊接
直接粘貼于基板，構(gòu)成超薄型輕觸式開關(guān)。
由于不進行焊接，因此抗靜電能力強。 采用Matrix粘合劑，具有優(yōu)秀的防塵性的通氣構(gòu)造。 采用不銹鋼反轉(zhuǎn)彈簧，超薄、超輕量，斷開時的按
觸感相當(dāng)輕快。 采用本公司獨創(chuàng)的圓形線接觸（Circle Touch），
預(yù)防異物能力強。
種類
項目 型號 B3D-4112 B3D-5112 反轉(zhuǎn)彈簧直徑 φ4mm φ5mm 動作力(OF) 1.67±0.49N 回復(fù)力(RF) 最小0.2N 預(yù)行程(PT) 0.2±0.1mm 高度 0.3±0.1mm 壽命 50萬次以上 100萬次以上 電氣規(guī)格 DC12V 10mA（阻性負載）（最小負載 DC3V 1mA（阻性負載）） 使用環(huán)境溫度 -40～+80℃ 60%RH以下（無結(jié)冰、無凝露） 使用環(huán)境濕度 10～90%RH（無凝露、溫度在40℃以下） 反轉(zhuǎn)彈簧 不銹鋼 鍍層形式 鍍銀 注.最小包裝單位為25個/片。訂貨時需為最小包裝單位的整數(shù)倍。 ·接點形狀（單位：mm）
φ4反轉(zhuǎn)彈簧（B3D-4112）
φ5反轉(zhuǎn)彈簧（B3D-5112）
外形尺寸
（單位：mm） B3D-4112
B3D-5112
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